來源: 時間:2018-08-03 11:11:31 瀏覽次數(shù):
消費(fèi)類的電子產(chǎn)品、LED半導(dǎo)體和照明產(chǎn)品封裝需求的差異性,決定了其對點膠機(jī)等封裝設(shè)備需求的差異性。
影響點膠機(jī)設(shè)備選擇的因素眾多,其中封裝精準(zhǔn)度、封裝面積的大小、封裝量的多少、封裝面板的材質(zhì)、封裝膠水的選用等都是常見考慮因素。 封裝應(yīng)用平臺尺寸的大小是應(yīng)用廠家選擇封裝設(shè)備的一個重要指標(biāo),常見的點膠機(jī)封裝設(shè)備作業(yè)范圍有200*200、300*300、400*400、500*500。這四類平臺尺寸廣泛的適用于封裝應(yīng)用場合,能夠滿足大部分的封裝應(yīng)用需求。能夠作為獨立的系統(tǒng)或自動化解決方案組成部分進(jìn)行工作,它們均可能輕松集成入在線傳輸系統(tǒng),回轉(zhuǎn)臺以及托盤裝配線等。 消費(fèi)電子產(chǎn)品、LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品大小的不同、封裝精準(zhǔn)度的差異,是選擇點膠機(jī)的另一重要因素。
封裝作業(yè)過程中,精準(zhǔn)度的差異,決定了攝像頭以及清晰度也是有所差異的,最終的精準(zhǔn)度也會有所差異。推薦做法是在了解客戶的應(yīng)用產(chǎn)品以及點涂膠水的基礎(chǔ)上,再根據(jù)客戶的一些其他需要,為客戶選擇合適點膠機(jī)、灌膠機(jī)封裝設(shè)備。